凯普林激光器技术迭代助力激光焊接应用发展-周瑞顶.pdf
2025-11-08
文档编号:970710
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1、凯普林激光器技术迭代助力激光焊接应用发展演讲者:周瑞顶凯普林光纤事业部产品经理手持激光焊接高反材料焊接关于凯普林手持激光焊接手持激光焊凯普林光纤激光器的进阶之路153mmH*482mmW*377mmD100mmH*482mmW*348mmD93mmH*482mmW*321mmD80mmH*402mmW*296mmD闪电系列颠覆行业的设计理念EARLYAIRCRAFT WINGMODERNAIRCRAFT WINGSTORAGEEXCESS STRUCTURESTORAGE油箱机翼一体化设计电芯底盘一体化设计灵感的由来芯片一体化技术CTC(Chip to Chassis)芯片一体化技术,是将芯片
2、、热沉结构、泵浦源模块与激光器进行一体化设计,省去从芯片到泵浦模块以及后续装配环节,有效地减轻泵浦源的体积和重量,实现高度集成化。CTC一体化技术高效的热管理技术采用主动冷却、低热阻封装的热管理技术、立体水道设计,实现了芯片的直接冷却,达到了更优的散热效果,有效解决了激光芯片冷却热阻大的难题。高效热管理技术密集空间排列理论密集空间排列理论理 论 设 计实 际 光 斑CTC一体化泵浦源发展泵浦源结构的持续进化多 泵 设 计单 泵 结 构双 泵 结 构单泵浦输出功率0500100015002000250030003500400045005000200720132014201720192020202





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