麦肯锡（McKinsey）：半导体制造商如何将人才挑战转化为竞争优势（英文版）（8页）.pdf
2022-09-13
文档编号：98544
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作为回应，几家大型芯片制造商已承诺在美国和欧洲建立新工厂，旨在缓解亚洲生产商的压力。然而，有一个因素可能会破坏它们的计划:在激烈的竞争中，半导体公司发现吸引和留住人才比以往任何时候都要困难。如果没有源源不断的专业技术，建造世界级设施的雄心壮志无异于天上掉馅饼。
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