全自动高精度共晶机
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公司战略布局半导体领域，国产半导体设备空间广阔。随着国际贸易环境日益严峻、科技竞争向产业链上游蔓延，国产半导体设备迎来了更多的应用机会，公司也在继续加大半导体板块的研发投入，聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和 AOI 检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI 算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的 400G、800G、1.6T 光模块贴合场景。未来公司将继续加大半导体设备领域的投入，与先进封装头部企业建立战略合作关系。
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