VCSEL与EEL激光器结构示意
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光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，主要有PIN 和 APD 两类。光模块常见的 VCSEL 和 EEL 芯片，二者存在诸多不同。结构上：VCSEL 结构是垂直式的，即光线与器件垂直；而 EEL 采用沿轴线方向辐射发射，即光线沿器件平面方向发射。发射方式：VCSEL 是表面发射的激光器，所以VCSEL 的光线主要从顶部射出。EEL 则是通过柱形结构从侧面发射出激光光束。性能上：VCSEL 的内部量子效率相对更高，热稳定性也更好。同时，VCSEL 能实现高速度、低功耗和广泛的温度范围。而 EEL 则具有较高的输出功率和单个激光器的能量，可用于具有高能量要求的应用。成本上：VCSEL 比 EEL 制作成本更便宜，因为 EEL(边缘发射激光器)需要在制作完成后才可进行测试，而 VCSEL 可以任意制作节点中对齐进行调试，及时发现问题。
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