光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于接收信号,将光信号转化为电信号。激光器芯片,按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括 VCSEL 芯片,边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片;探测器芯片,主要有PIN 和 APD 两类。光模块常见的 VCSEL 和 EEL 芯片,二者存在诸多不同。结构上:VCSEL 结构是垂直式的,即光线与器件垂直;而 EEL 采用沿轴线方向辐射发射,即光线沿器件平面方向发射。发射方式:VCSEL 是表面发射的激光器,所以VCSEL 的光线主要从顶部射出。EEL 则是通过柱形结构从侧面发射出激光光束。性能上:VCSEL 的内部量子效率相对更高,热稳定性也更好。同时,VCSEL 能实现高速度、低功耗和广泛的温度范围。而 EEL 则具有较高的输出功率和单个激光器的能量,可用于具有高能量要求的应用。成本上:VCSEL 比 EEL 制作成本更便宜,因为 EEL(边缘发射激光器)需要在制作完成后才可进行测试,而 VCSEL 可以任意制作节点中对齐进行调试,及时发现问题。