➢ AI驱动下晶圆产能高速扩张,电子化学品空间广阔。据SEMI,全球前端半导体供应商正在加速扩张,以支持生成式人工智能(AI)应用的激增需求,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率增长,达到创纪录的每月1110万片晶圆。其中先进工艺产能(7纳米及以下)产能高速扩张,预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆,增长约69%,复合年增长率约为14%,是行业平均水平的两倍。随着集成电路的集成度越来越高,特征尺寸越来越小,重复步骤越来越多,晶圆制造过程中使用的湿电子化学品用量成倍增长,电子化学品市场空间将充分受益于晶圆产能扩张。