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工规级芯片和商规级芯片为公司收入主要来源，车载芯片与交换芯片销售有望起量。2022年，工规级、商规级、晶圆和车规级芯片收入占比分别为 62.0%、25.4%、7.4%和 1.1%。车规级以太网芯片是公司重点研发方向之一，目前已量产百兆 PHY 芯片，进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等行业知名客户供应链，我们预计车规级芯片有望在 2025 年伴随千兆 PHY 芯片量产而起量。随着交换芯片在 2022 年底量产，其有望从 2023 年开始成为公司下一主要收入来源。
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