集成电路封测行业市场空间广阔,供需双端共振为行业发展持续注入动力。供给端,全球晶圆制造产能持续扩充,为封测行业发展筑牢了重要产业基础;需求端,数字经济带来人工智能、数据中心、云计算、物联网、虚拟/增强现实等新兴应用场景,为行业增长提供了强劲的驱动力。据 Yole和灼识咨询数据,全球集成电路封测行业的市场规模从 2019年的 554.6亿美元增长至 2024年的 1,014.7亿美元,年复合增长率达 12.8%,预计 2029年将进一步升至 1349.0亿美元。据中国半导体行业协会和灼识咨询数据,中国大陆集成电路封测行业市场规模也将在2029年达到 4,389.8亿元。根据 Gartner的统计,盛合晶微的全球市场份额排名全球第 10,中国大陆第 4,在行业中占据稳固的市场地位。