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陶瓷配方粉体是制造 MLCC的关键基础材料，其性能直接决定 MLCC的产品质量与可靠性，构成该行业的核心技术壁垒之一。多层陶瓷电容器（MLCC）是全球用量最大、发展最快的片式被动元件之一，在电子工业中被广泛称为"工业大米"。产业链涵盖上、中、下游三大环节：上游为陶瓷粉体、电极材料、浆料、封装金属及流延、印刷、烧结等核心设备；中游为 MLCC制造环节，包含浆料制备、流延成膜、印刷、叠层、切割、烧结、电镀、分选等工序；下游应用覆盖消费电子、汽车电子、AI 服务器、通信基站、工业控制、医疗及军工航天等领域。
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