氟化液主要用于半导体制造的冷却、清洗环节,全球格局高度集中。氟化液在半导体制造中主要应用于干法刻蚀冷却、晶圆清洗/干燥、电子器件涂层、封装测试冷却等环节。其中,晶圆干法刻蚀冷却与晶圆清洗/干燥为主要应用领域。半导体制造工艺要求氟化液具备高绝缘性和稳定性,工艺难度及客户认证壁垒极高。根据微细加工研究所汤之上隆的研究,3M 占据了全球 80%的氟化冷却液份额,其中 Fluroinert 产品占比 50%,Novec产品占比 30%,其余 20%份额是比利时 Solvay 公司的 Gladen 产品。