PCB 业务是公司的重要支撑，先进工艺水平带来产品溢价。2020H1 公司 PCB、封装基板、电子基板营业收入占比分别为 76.3%/13.3%/10.4%，毛利占比分别为78.8%/13.9%/7.3%。PCB 业务方面，2019 年公司受益于核心设备商 5G 基站订单方案，由于高多层、大尺寸产品技术难度高于传统 PCB，国内 PCB 厂商竞争格局良好，推动公司订单溢价，PCB 业务毛利率由 2018 年的 23.0%提高至 2019 年的 28.0%；2020H1 国内 5G 基站招标推动公司 PCB 业务收入实现 43.1 亿元，由于方案规格下降且步入批量化订单均价略有回落，公司毛利率小幅下降至 27.6%。封装载板业务方面，随着无锡存储基板工厂连线生产，封装基板毛利率稳步提升，由 2019 年的 26.3%提高至 2020H1 的 28.5%。电子装联业务方面，采用 consign 及 turnkey 两种业务模式，前者由客户提供大部分原材料、公司提供少数辅料，向客户收取加工费用，后者由公司自行组织原材料采购，以包含原材料的全成本确定销售价格进行货款结算，业务毛利率受到两种结算方式的结构影响，Turnkey 业务占比上升时，销售绝对金额上升而毛利率下降，2020H1 公司电子装联业务毛利率为 28.5%。