小间距LED显示屏产业链示意
2025-07-25 13:36:06
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相较于 SMB，COB封装是更加适用于小间距 LED的封装方法。相比于主流的SMB 封装，COB 封装技术通过将芯片直接封装在 PCB 基板上，不仅省去了独立封装和贴片环节，还突破了 SMD 在小间距领域的物理极限。SMD 因单个封装仅含一个像素的结构限制，难以进入 P1.2 以下市场，而 COB 却能轻松实现 P1.0 以下的超微间距显示。此外，COB 的可靠性更高，不会因像素间距不均引发视觉干扰，这使得其在指挥中心、虚拟拍摄等对显示一致性要求极高的场景中最先普及。尽管 COB显示屏性能卓越，但是由于价格仍然较高，目前主要以 G 端客户应用场景如指挥控制中心、智慧教育、企事业单位展厅、高端会议中心等为主。
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