AI、汽车电子等需求推动芯片设计复杂度指数级攀升。我们认为，单纯功能型 AI 工具难以维持用户粘性。铿腾电子（Cadence）通过深度融合 EDA工具链与 AI 算法，推出铿腾电子 AI 芯片设计工具套件 Cadence Cerebrus ® AI Studio 专为系统级芯片 (SoC) 设计实现而打造。它是业界首款多模块、多用户芯片设计工具，融合先进的 AI 技术与智能工作流，优化拥有数十亿实例且极其复杂的分层 SoC 设计。该平台支持单一工程师并行设计多个模块，实现了大规模并行处理，显著提升工程师人均 SoC 设计产出。该工具可将芯片交付周期缩短 5 倍到 10 倍，显著提升性能、功耗和面积 (PPA) 表现，同时实现设计效率的指数级跃升。
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