AI 快速发展推动高频高速覆铜板趋势，高频高速树脂需求不断提升 覆铜板行业向高频高速演进，高频高速覆铜板市场规模快速增长。根据同宇新材招股说明书，随着5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，驱动覆铜板行业向高频高速演进，其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达；高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路。深联电路官网资料显示，高速覆铜板一般用标杆公司松下（Panasonic）的 M 系列对比，数字越大越先进，适应的传输速率越高。同宇新材招股说明书显示，目前高频高速覆铜板是覆铜板产业增长最快的领域。根据Prismark 的统计，2021 年全球高速覆铜板销售额达 28.72 亿美元，较 2020 年增长 21.54%；2022 年和 2023 年受宏观经济环境影响，全球高速覆铜板销售额略有下滑，为 27.87 亿美元和 27.83 亿美元。 PPO 树脂等可满足高频高速应用需求。根据中国粉体网，高频高速覆铜板具有低信号损失、轻量化、多功能化的特点，从而对其基材提出了低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）、低热膨胀系数（CTE）和高导热系数等严格要求。根据圣泉集团 2025 年中报，伴随 AIGC、机器学习等高性能计算不断加快，高算力服务器 PCB 对覆铜板的介电性能有着持续提升的要求，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求；经特殊设计，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的碳氢树脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和 PCB 加工可靠性的材料体系。