划片机应用于晶圆切割及成品切割
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晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有 80um 至 150um 的间隙，此间隙被称之为划片街区（Saw Street）。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割（Dicing Saw）。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的 wafer 晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
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