从全球半导体设备市场的竞争格局来看，海外龙头企业仍占据主导地位，应 用材料、东京电子、泛林半导体、科磊、阿斯麦等企业占据全球半导体设备市场 70%以上的份额。其中，阿斯麦（ASML）的EUV光刻机是先进制程晶圆制 造的核心设备，其市场份额接近 100%，国内企业目前仍无法获得 EUV光刻机, 这成为制约国内先进制程发展的重要因素。尽管如此，国内半导体设备企业在刻 蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、测试设备等领域已实现突破，部分设备已进入 中芯国际、华虹半导体等龙头企业的供应链，2025年国内半导体设备企业的市 场份额已提升至18%，同比增长 3.5个百分点。国内半导体设备企业的崛起 不仅带来了市场机遇，也引发了与海外企业的技术竞争与贸易摩擦，相关的出口 管制合规风险、专利侵权争议、技术许可纠纷等法律问题日益突出。 年预计同比增长9.8%至666亿美元，2026年将增至703亿美元，2027年达752 亿美元。受3DNAND堆叠技术进步推动，NAND设备市场2025年预计大幅增 长 45.4%至140亿美元；DRAM设备市场也将受益于HBM（高带宽存储器）投 资热潮，2025年增长15.4%至225亿美元，2026 年再增15.1%。 设备市场的持续扩张，意味着中国晶圆产能建设仍在加速通道。根据SEMII 预测，中国12英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计将从2024 年底的62 座 快速增长至 2026年底的超过 70 座，产能将达到 321万片/月。这一轮产能扩张