不同类型芯片面积、对应DPW、单重及四重曝光下的良率
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为了更好的说明智驾芯片与 AI GPU 的晶圆产能消耗情况，我们假设 100-800mm2 的芯片面积良率均匀分布在 95%-50%之间，考虑单重曝光及四重曝光两种情况，计算得到手机&PC SoC 芯片、智驾 SoC 芯片以及 AI GPU 芯片在不同面积下的良率数值。可见 1）四重曝光下手机&PC SoC 芯片良率依然可以达到 50%以上，因此国内晶圆厂可以通过四重曝光为对应客户提供晶圆代工，只是成本相应增加，但是仍具有较强量产意义。2）大部分国产智驾芯片 Die Size 介于 400-600mm2，在四重曝光下良率在 25%以上，但是相比面积为 800mm2的 AI GPU 在一次曝光下 50%的良率，仍有近乎翻倍差距，因此可大致计算出一片晶圆切出的芯片良品数相近，即产能消耗相近。
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