2024-29年，中国大陆和中国台湾地区将是世界上PCB产值增速最快的地区之一
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价 驱动因素# AI 服务器需求带动 PCB 行业向高端化发展，体现为高价值量的 18+层和 HDI需求结构性跃升。HDI 板属于 PCB 范畴，是电子设备的“主板/母板”，它把多个芯片、元器件、内存等连接起来。以英伟达 GB200 为例，Compute Tray 和 Switch Tray 都是 HDI板，其中 Compute Tray 采用（5+12+5）的 22 层 5 阶 HDI，Switch Tray 采用（6+12+6)的 24 层 6 阶 HDI。AI 载板属于 IC 封装基板，直接把裸芯片“托住”并连接到 PCB 上，起 到支撑、 散热、信号转接、多芯片集成的作用。价格方 面，传统干膜售价约 4-5 元/平米，而用于高端 HDI 板的干膜价格可达 5-6 元/平米，未来应用于 AI 载板的干膜售价更可跃升至30元/平米以上。PRISMARK预测25-29E 18层+PCB/HDI市场空间CAGR达33.8/29.6%，将拉动上游高价值量感光干膜的需求占比提升。
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