图表172024-2029年全球各地区PCB产值成长率预估
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中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端 PCB 设备加速放量。从全球主要PCB 生产区域产值变化看，2000–2023 年中国大陆是全球 PCB 产值增长最快地区，CAGR高达 11.1%。据 Prismark 数据，2024 年，在 AI 爆发推动下，中国大陆 18 层及以上高多层板及 HDI 板产值分别同比增长 67.4%、21%，叠加半导体先进封装国产替代率的大幅提升，IC 封装基板产值增长 21.2%，共同促进中国大陆 PCB 产值同比提升 9.0%。TPCA数据显示，2024 年中国陆资 PCB 企业全球市占率升至 35.7%，首次超过中国台资厂商的31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark 预计 2024-2029 年中国大陆地区18 层及以上高多层板/HDI 板复合增长率将达 21.1%/6.3%的高增态势。中国大陆厂商在高多层、HDI 和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产高端 PCB 设备加速放量。
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