DBC陶瓷覆铜板占IGBT模块原材料成本约
2022-07-29 15:09:52
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根据 Yole 预计，到 2026 年全球 IGBT 市场规模有望突破 84 亿美元，CAGR 达7.5%，持续保持增长。按照斯达半导披露的招股说明书的 2018 年成本结构数据，IGBT 用的 DBC（陶瓷覆铜板）原材料成本占比为 10.18%，占总收入的 7.24%。公司已经顺利通过国内 IGBT 模块厂商的产品认证，正处于小批量状态，目前大批量出货限制主要是上游氮化铝粉体等材料成本高，伴随国内粉体厂商产品实力提升，DBC 产品竞争力有望凸显，受益 IGBT 市场爆发。伴随碳化硅产业链成本逐渐下降，碳化硅 MOSFET 有望逐步替代硅基 IGBT，但陶瓷外壳类产品仍是刚需，封装方案可能发生变化，但公司仍然具备技术积累，有望继续受益。
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