图16、博通200G/通道PAM-4DSPPHY电口仍为100G
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1.6T 产业链目前成熟度最低的主要是 SerDes，支持 200G SerDes 的交换机芯片或于 2024Q3 推出。从现有 1.6T 光模块产业进度看，光器件如激光器的产业成熟度好于 DSP 等电芯片；光口为 8*200G 方案，电口仍为 16*100G 方案。由于光口与电口速率不统一，在 DSP 中需要内置一个 gearbox 来实现速率转换的功能；而当电口 200G SerDes 升级成熟使得光口、电口速率一致时，1.6T 光模块架构将达到最理想 8：8 PHY 芯片的状态，可省去 gearbox 芯片，在功耗、延迟、成本等方面将更具有商业化优势。
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