②AI 中 的高功率密度从芯片到集群逐级 大。在芯片层面,目前H100/H200/H800 等芯片 TDP 设计功耗已达 700W,2024 年 3 月 GTC 大会最新发布的 B200达 1000W,GB200已达到 2700W功耗。伴随着智算中 芯 国防军工行业深度研究 片功耗的 升,服务器 功耗也已突破 10kW。机柜功率也从传统的 5-15kW速 升至 40kW 甚至 600kW 以上。最终,在集中化 设层面,为了 万卡乃至百万卡级别的 大规模 AI训练集群, 中 已经成为吉瓦(GW)级的“AI 算力工厂”。这意味 AI 中 的供电系统需具备 大规模电力 配能力以及较高供电容量密度。