由于 AI服务器需要处理大量数据和信号,对传输速度要求较高,因此对覆铜板提出了更高的电性能要求。覆铜板所选用的材料一方面会直接影响信号的传输速度,同时也会影响信号传输过程中的能量损耗,一般分别用介电常数 Dk 和介电损耗 Df 表示,数值越小则材料电性能越好。而以普通环氧树脂作为绝缘树脂的传统覆铜板在高频高速信号环境下就容易出现过大的插损和过热问题,难以满足 AI服务器的性能要求,而需要选用 BMI、PPO、碳氢树脂等低 Dk、Df的高速树脂材料。除了材料升级外,AI服务器所用的PCB板层数也会增加,而布线密度更密、传输和散热能力更好的 HDI板也受到追捧,带动高速树脂用量增加。