预计全球Chiplet架构的集成电路市场
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图 2.1： 核生活评估排名的国家（第三部分）盖洛普世界调查（2023–2025）
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Chiplet技术简单说，就是在一个单个封装的区域内加入多个有明确功能定义的芯粒（Chiplet）并通过中阶层（Interposer）连接这些芯粒集合，从而组成一个芯片系统的技术。 近年来，Chiplet技术越来越多地应用在复杂的计算机，智能手机的处理器上。由于各个Chiplet之间相互独立的关系，我们认为，相较于传统的整体式裸晶（monolithic die）SoC技术，Chiplet技术主要有以下优势：
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