高通骁龙第三代智能座舱芯片承上启下，自2020年下半年以来成为国产中高端车型“标配”
2021-11-02 13:15:56
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行业深度研究 标移动端骁龙 855，SA8195P 对标 PC 端骁龙 8C 芯片，由于算力性能出众，自 2020 年下半年以来几乎成为国产中高端车型的“标配”。高通在2021 年初发布了第四代智能座舱主控芯片，预计在 2022 年底量产，将是全球第一款量产的 5nm 制程汽车芯片，图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 功能都将进一步强化，有望继续保持算力优势，预计从 2023 年开始将有大量搭载第四代智能座舱芯片的新车上市。根据 2021 年 4 月高通官方披露，全球 25 家顶级车企有 20 家使用了高通骁龙数字座舱平台，高通汽车解决方案订单总估值超 80 亿美元，包括车载网联、信息
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