交换芯片：超节点驱动交换芯片行业二次成长，预计 28 年 Scale up 芯片规模 172 亿元 我们认为，AI 超节点有望驱动交换芯片行业二次成长，其根本在于：超节点的核心增量环 节是 Sca le up，而 Scale up 场景下交换芯片与 GPU 的 配比显著高于 Scale out 场景。以英伟达为例：1）超节点Scale up情形：英伟达推出的GB200 NVL72内使用 18颗NVSwitch4 ASIC 将 72 颗 B200 GPU 进行 Scale up 互联，即交换芯片:GPU=18:72=1:4，即 25%；2）普通节点 Scale out 情形：以英伟达 1024 卡 H100 标准集群为参照，在英伟达 4SU H100集群中，一个 SU 节点为 32 台 8 卡 H100 服务器，4SU 即 1024 张卡，从外部交换机来看，1024 张 H100 用到了 16 台 Spine 交换机和 32 台 Leaf 交换机（均为 25.6T），其交换机与GPU 的配比约为 5%（48/1024），交换芯片与 GPU 配比亦约为 5%。因此英伟达超节点Scale up 的配比 25%显著大于此前 H100 集群的 Scale out 配比 5%。