国际封测大厂日月光预计 2027 年行业订单依旧强劲,安靠维持 2026 全年乐观展望。根据日月光 26Q1 业绩会表示,随着公司产品结构持续优化,AI 相关产品并不具备传统消费电子的淡旺季特征,整体业务的传统季节性波动或将逐步弱化。本季度公司整体工厂产能利用率约 80%。资本开支方面,公司上调了 2026年资本开支,其中厂房及基础设施项目新增投入 9 亿新台币,机械设备资本开支额外增加 6 亿美元,主要源于今明两年 LEAP 先进封装服务需求持续旺盛。此次新增设备资本开支绝大部分将投向 LEAP 业务,尤以晶圆测试分类设备为主,相关设备预计于第四季度陆续到位,为 2027 年封测产能放量、以及支撑 2026 年封测营收增长做好储备。展望 2027 年,行业订单能见度依旧强劲,公司预计明年营收增量增速将高于今年。安靠 26Q1 所有终端市场均实现营收增长,各技术平台需求全面回暖。今年公司已落地多个 HDFO 项目,最新一款数据中心 CPU封装项目预计二季度启动产能爬坡。韩国厂区各项筹备工作进展顺利,有望在今年下半年实现该项目大规模量产。整体来看,来自多领域客户的计算类市场机遇正持续增加。