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2.5D/3D 封装是先进封装行业主要增长点转变至高性能运算的最充分受益者。全球 2.5D/3D 封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024年的 81.8亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术。未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，2.5D/3D封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在 2029年达到 258.2亿美元，2024年至 2029年复合增长率为 25.8%，高于 FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过 2.5D/3D 封装技术方案持续发展高算力芯片，因此，中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是 2.5D/3D 封装等前沿封装技术的市场规模将呈现高速增长的态势。
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