CoWoS 技术成为高性能计算主流路线。截至目前，英伟达、博通、迈威尔、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等已经广泛采用 CoWoS 技术。继 2023 年 10 月英伟达确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户同样积极追单。自 2016 年，CoWoS-S 技术被开始用于超级计算机中，最典型的应用是将 GPU 核和高密度 HBM 共同封装连接成为 GPU超级算力体系。同时，一些 CPU 也采用 CoWoS-S 技术同 HBM 连接来作为超级计算机的处理单元。根据台积电统计，2020 年，搭载 CoWoS-S 的系统总算力占总 TOP500 超级计算机系统算力的 50%以上，CoWoS 技术已广泛用于高性能计算中，并正成为大算力时代的风向标。先进 ASIC 领导厂商GUC（创意电子）宣布，公司利用台积电的 7nm、5nm和 3nm技术和 3DFabric技术（包括 CoWoS、InFO 和 SoIC），建立了完整的 2.5D/3D 小芯片 IP 产品系列。该解决方案现已在创意电子的 5nm HBM3 PHY 中经过硅验证，速度高达 8.4 Gbps。应用 CoWoS 技术最典型的案例来自英伟达系列 GPU、Google TPU 及 AMD MI300 系列。英伟达最强 AI 芯片架构 B200 系统于2024 年 GTC 大会发布，该系统预计采用 2 个基于台积电 CoWoS 的芯片，连接 8 个 8Hi HBM3E 中，总容量达 192GB。台积电正加紧布局 CoWoS 产能。当前，台积电 CoWoS 产能处于供不应求阶段。2023 年底 CoWoS 月产能约 1.5 万片，近期台积电追加了新一轮的 CoWoS 设备订单，并要求 2024年第 4 季度交付，预计到 2024 年底，台积电 CoWoS 封装月产能有望达到3.6-4 万片。