高端需求占比提升,技术替代空间广阔。PCB行业主要分为单双面板、多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等类型,不同类型的产品对制造过程中的曝光精度(线路最小线宽)要求不同,中高端产品如多层板、HDI 板与柔性板等产品对最小线宽要求较高。下游应用的升级迭代,提升了高端 PCB 产品的需求。根据Prismark数据,2022年至 2027年 PCB行业 CAGR为 3.8%,分类型来看,RPCB、FPC、HDI板和 IC载板的 CAGR 分别为 3.1%/3.5%/4.4%/5.1%,高端产品 HDI板和IC 载板的增速高于行业增速。中国 PCB 市场目前高端产品占比较低,根据Prismark数据,2021年 IC 载板、HDI板合计占比仅约 22%,未来伴随以 AI服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升,以及传输速率等性能指标的不断升级,HDI产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。