奠基阶段(2000 年-2004 年):2000 年,公司于上海浦东启动建设项目,成为中国大陆首家提供 0.18 微米晶圆代工服务的企业。2001 年,上海 8 英寸生产基地建设完工。2002年,达成 0.18 微米的全面技术认证并实现量产,且同年于北京举行 12 英寸生产基地奠基仪式。2003 年,收购天津摩托罗拉晶圆厂并组建中芯天津,相继完成 0.35 微米-0.13微米的全面技术认证与量产工作,标志着公司在集成电路晶圆代工技术方面初步完成积累。2004 年,公司首次实现盈利,并于香港联交所与美国纽交所成功上市。在此期间,公司营收自 2002年的 0.5亿美元增长至 2004年的 9.7亿美元,年均复合增长率(CAGR)达 340%,同时公司积极推进扩产举措,资本开支的 CAGR 为 50%。