数据中心资本开支持续增加。AI大模型训练与推理对算力的饥渴,直接转化为对高端 PCB的巨量需求。为了顺应 AI发展大潮流,全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨,根据 IDC 数据,预计 2025年全部云基础设施支出将达 2715亿美元,同比增长 33.3%。AI相关基建持续高景气,AI 基建除了 AI 训练服务器外,还包括为了组网而搭配的其他设备,如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态,而 PCB作为高速通信领域基础硬件,将随着相关产品规格持续提升而持续升级。服务器平台将持续升级提高对 PCB的要求。