总体来看，在中低端市场国产固晶机已具备了国际竞争力，比如 2023 年 LED 固晶机国产化率达到 90%；但在 IC 高端市场的国产化率依然偏低，才刚突破 10%。LED 领域，国内比如新益昌、凯格精机均占据较高的份额，高端的 IC领域，陆续有多家厂商实现突破，其中华封科技是国产 IC 贴片机龙头，公司的贴片机产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA，已覆盖国内前十的国内客户，和国际排名前十中的七家客户，也是近年在先进封装领域唯一获得日月光、矽品、NEPES、通富多个头部厂商大量复购的设备企业。
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