CPU（通用计算）服务器采用风冷散热
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从芯片单点散热来看：芯片的散热方式取决于芯片的热流量密度(𝑾/𝒄𝒎𝟐), 由于 CPU 芯片总体大小规格较为固定，我们认为可简单通过 CPU 额定热功率判断散热方式，而各算力芯片厂商之间 XPU芯片大小规格之间差别较大，还需通过热流量密度判断散热方式。我们认为：当 CPU芯片≥350W或 GPU芯片功耗≥400W时，液冷成为“待选”方案。随着芯片功率提升，液冷散热优势逐渐凸显，风冷散热性价比持续降低，采用液冷散热方案的比例不断增长。当 GPU芯片功耗≥800-1000W时，液冷成为必选方案。此时已逼近风冷散热极限 800W 左右，液冷将从可选改为必选，目前英伟达B200计算芯片TDP为 1000W，GB200计算芯片TDP最高为 2700W，已采用单相冷板式液冷替代原有风冷方案，若芯片功耗持续上升，单相冷板式液冷或达到散热瓶颈逐渐开始向相变冷板式或浸没式液冷转变。
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