2020-2029年全球服务器及存储行业PCB产值(亿美元)
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BT 及 ABF 载板未来将持续受益于存储及 AI 的成长。根据基材的不同,封装基板主要以 BT载板和 ABF载板为主,两者合计占封装基板整体产值的 90%左右。BT 载板具有高耐热性、抗湿性、低介电常数等优势,主要应用于存储、MEMS、RF、LED 等芯片封装,其中存储芯片是 BT 载板最大的下游市场。相比于 BT 载板,ABF 载板能做到更细线路、更小线宽,技术壁垒更高,被广泛应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高算力芯片中,是先进封装工艺 FC-BGA 封装的标准配置。目前 ABF 载板应用仍以 PC 为主,服务器/交换机、AI芯片以及 5G 基站芯片使用量增长速度快,未来将成为推动 ABF 载板市场增长的关键驱动力。
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