全球晶圆设备投资额在2024年止跌回升（亿美元，%）
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全球视角下，SEMI预计 2024年全球晶圆制造设备的投资开始复苏，带动上游原材料需求增加。根据 SEMI在 2023年 12月 12日发布的《年度半导体设备市场预测报告》显示，预计 2023年全球晶圆制造设备的支出同比-4%，从 2022年创纪录的941亿美元历史高点降至 905.9亿美元，该下降主要受半导体市场周期性萎缩的影响。然而到 2024 年，SEMI 预测全球晶圆厂的设备投资将重新增长至 931.6 亿美元，同比+3%，该设备投资的增长预期或将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。
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