表 1：使用 Chiplet 技术的产品 ....................................................................................... 11 表 2：中兴华为 5G/4G 基站功耗对比 ............................................................................. 12 表 3：导热材料市场规模预测 .......................................................................................... 14 表 4：金属基板与陶瓷基板性能对比 ............................................................................... 16 表 5：天然和人工石墨膜对比 .......................................................................................... 21 表 6：单层与多层和复合型石墨膜对比 ........................................................................... 21 表 7：不同聚酰亚胺薄膜热处理过程的微晶参数 ............................................................. 22 表 8：使用石墨烯膜的手机 ............................................................................................. 22 表 9：石墨烯制备方法对比 ............................................................................................. 23 表 10： 常见添加粉体的导热系数 .................................................................................. 26 表 11：不同粒子在有机硅导热胶粘剂中的导热协同作用 ................................................ 27 表 12：有机硅油挥发的潜在风险 .................................................................................... 27 表 13：复合相变材料的热导率情况 ................................................................................ 28 表 14：思泉新材石墨膜成本构成 .................................................................................... 29 表 9：深圳垒石石墨膜原材料成本情况 ........................................................................... 30 表 16：TIM 材料组分情况 ............................................................................................... 30 表 17：日本 ccl 厂家应用硅微分品种、牌号及生产厂家 ................................................. 31 表 18：全球合成石墨膜主要厂商 .................................................................................... 32 表 19：国内主要合成石墨膜厂商的下游客户 .................................................................. 32 表 20：各手机品牌商代表性机型的散热方案 .................................................................. 33 表 21：国内合成石墨膜企业产销量情况 ......................................................................... 34 表 22：石墨膜下游企业 .................................................................................................. 35 表 23：国内外的主要 TIM 公司 ....................................................................................... 36 表 24：国内 TIM 厂商下游客户 ....................................................................................... 37 表 25：TIM 产品性能对比 ............................................................................................... 37 表 26：相关产业政策 ...................................................................................................... 38 表 27：国内导热材料新增项目情况 ................................................................................ 39 表 28：导热材料相关重点跟踪公司盈利预测 .................................................................. 40 ▍ 导热材料市场增长迅速，未来可期 热管理是“后摩尔”时代电子技术发展的重大挑战之一 热物理定律的限制和产品热失效机制特征使得热管理正变得日益重要。在现代电子系统中，受电子器件自身效率的限制，输入电子器件的近 80%电功率耗散会变成废热。美国空军航空电子整体研究项目的研究结果表明，55%的器件失效是由温度因素导致的。通过热管理，可确保高功率系统或设备有效地控制和管理产生的热量，以确保系统设备运行时保持在可接受的温度水平，最终保障系统的可靠性、性能和寿命。