以全球最大的芯片代工厂台积电为例,其在 2021年 4月的一季度业绩说明会上指出,2021年的 CAPEX将从前预期的 250-280亿美元上修至 300亿美元,其中 80%将用于 5nm、3nm等先进制程,2021-2023年总共投资 1000亿美金来扩大产能以应对可能会延续至 2022年的芯片短缺情况。另外,台积电在成熟制程上也宣布扩产计划,针对目前车用芯片的紧缺情况,计划投资 28.9亿美元扩产南京工厂 28nm的芯片生产线,计划在 2023年前完成将产能从 2万片/月提升到 4万片/月。