图表76.2022年通富微电为全球第四大委外封测商
全球集成电路封测巨头,先进封装先行者 通富微电是中国第二,全球第四大集成电路封测企业。公司成立于 1997 年,2007 年 8 月在深交所上市。2016 年收购 AMD 苏州、槟城两大封测厂,与 AMD 形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系,签署长期业务合作协议,承担了 AMD 包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块 80%以上的封测业务。目前有南通通富、崇川工厂、通富通科、厦门通富、合肥通富、TFAMD 苏州、TFAMD 槟城七大生产基地。形成了包含框架类封装(SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等),基板类封装(WBBGA,WBLGA,FCBGA,FCCSP,FCLGA 等)和圆片类封装(Fan-in WLCSP,Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等),以及 COG,COF 和 SIP 等多种先进封装为代表的产品矩阵体系。产品广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。