2.6.2LED-COB显示产品进入工程市场应用趋势分析 COB进入工程市场:P1.2及以下已实现大面积渗透,未来往P1.2+渗透是重点。 从工程市场的出货结构看,间距微缩 化进程更快,P1.2占比已超35%, P1.0以下也超过10%,近两年COB在 工程市场增量明显,快速侵蚀SMD市 应用场景从传统的指挥调度、高端会 议室,向虚拟拍摄、智慧教育、商业 展示等新领域快速扩展; 同时随着MIP、MOG、COG等新兴封 装技术逐步进入市场,预计将在P0.9 及以下等超微间距高端领域,与COB 形成直接的竞争态势。 目前COB在工程市场的整体渗透率超50%,其中在P1.2\1.0以下侵蚀率均在70%+,未来可重点 抢夺P1.5\1.8市场; 下一阶段可侵蚀的传统SMD市场空间(P1.5-1.8-2.0)在45亿左右,可为COB在工程市场重点目 标市场。 P1.0及以下