2024 年以来公司营利大幅好转,产能持续扩张已满足算力需求增长。公司持续优化产品结构,积极完善产品业务区域布局,随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,2024 年公司营业收入同比增长 43%至 46.87 亿元,叠加公司持续施行降本增效等措施,公司 2024 年归母净利润为 3.32 亿元,实现扭亏为盈。25H1公司营收为 37.69 亿元,同比增长 91%,归母净利润 5.31 亿元,同比增长 452%,毛利率为 30%,同比增长 10.7pcts,销售净利率为 14%,同比增长 9.2pcts。公司重点布局高端产品线产能,同时聚焦高频、高速、高密及高多层 PCB 的技术升级,持续提升制程能力以满足市场需求,东城四期(三厂、四厂)稳步运营,目前已实现 HDI、光模块及软硬结合板等高端产品的规模化生产,智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目全面投产后将进一步提升公司高端 PCB 供给能力。