分地区来看,封测行业当前呈中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立的局面。集成电路产业早期从欧美地区发展,随着产业的技术进步和资源要素的全球配置,封装测试环节的产能已逐步由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场地区。根据 Gartner的统计,2024 年全球前十大封测企业中,前三大企业的市场份额合计占比约为 50%。中国大陆和中国台湾的企业在集成电路封测行业占据优势地位,2024年全球前十大封测企业中,中国大陆和中国台湾分别有 4家和 3家企业。中国大陆集成电路封测行业主要有长电科技、通富微电、华天科技三家大型封测企业,其封装形式布局完善,业务规模较高。除上述大型封测企业外,凭借在某些细分领域积累的技术,中国大陆涌现出较多专注于特定领域或特定工序的新兴封测企业,但其业务规模与大型封测企业相比仍较小。2024年,除上述三家大型封测企业的营收规模超过 100 亿元外,中国大陆其他封测企业的营收规模均在 50亿元以内。