公司 TCB 设备研发顺利,有望助力先进封装关键设备国产化。先进封装方面,随着摩尔定律趋于瓶颈,2.5D/3D 集成技术成为芯片性能持续提升的主要路径,封装环节地位显著提升。以 HBM(高带宽内存)和 CoWoS 为代表的高密度堆叠方案正在成为AI 芯片的标准配置,带动对热压键合(TCB)等高端设备需求快速增长。据深圳电子商会援引 YOLE 预测,2025 年全球TCB 键合机收入预计为 5.42 亿美元,到 2030 年将增至 9.36 亿美元,2025-2030 年复合年增长率为 11.6%。2023 年全球热压键合机市场主要由海外企业垄断,主要参与者包括 ASMPT、K&S、BESI、Shibaura 和 SET,前五大请务必阅读报告正文后各项声明 12 制造商的市场份额(CR5)约为 88%,其他厂商占比 12%。公司 TCB 设备研发进展顺利,凭借多工艺整合能力与快速响应机制,公司有望在国产高端封装设备市场中占据先发优势,助力先进封装关键设备国产化。