玻纤布处于产业链最上游，利润率相对较高
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英伟达的 PCB 升级主线是从“板级承载”走向“机柜级互联”.在 GB200/GB300 阶段，机柜内以 5 阶 22 层 HDI 计算板和约 24 层交换板为核心，CCL 已升级至 M7/M8，但托盘内外互联仍大量依赖铜缆；进入 Vera Rubin VR200 NVL144/NVL144 CPX 后，CCL从 M7 进一步上探至 M8/M9，成为非内存品类涨幅最大的环节；更进一步，在 Rubin Ultra（Kyber）方案中，正交背板以 M9 级高多层 PCB 取代传统铜缆，PCB 由此从板级组件跃升为机架级核心互联介质，叠加材料体系在 M8/M9、HVLP4/5 铜箔与 Q-Glass 方向的演进，确立了“层数×材料×品类”三重升级推动 PCB 量价齐升的长期趋势。
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