先进封装晶圆片数有望继续提升（千片/年，等效12英寸，2023-2029E）
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从量上来看，先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装。据 Yole，对应等效12 英寸晶圆，2023年全球先进封装达到 3642万片/年，细分来看， SiP 为 1201.8万片/年，2.5D/3D 为 505.4 万片/年，FC 为 1429.7 万片/年，晶圆级封装为 505.1 万片/年。预计2029年全球先进封装将达到6413万片/年，对应2023-2029年CAGR为9.9%。全球增长主要由 2.5D/3D封装的晶圆片数增长拉动，预计 2023- 2029年其 CAGR高达 30.5%，主要对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND形成支撑。
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