技术趋势 #1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动 控制芯片重要趋势 为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能,同时,降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化、节约成本、节能高效的发展趋势,BLDC 电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集成模块发展。分立方案一般采用合封技术,易带来控制系统可靠性降低、维护成本加大等问题。而高集成芯片设计方案可将更多器件及功能整合在单颗芯片上,可较大简化外围电路,减少外围器件的数量,降低驱动控制系统的整体尺寸及成本,同时提高系统的稳定性及可靠性。从国际头部厂商产品矩阵来看,往往涵盖不同集成度芯片产品,其中全集成方案已成为重要布局。