AI 赋能终端应用创新升级，关注对 SOC 量价双增的成长逻辑。量：终端 AI 化趋势下，手机、PC、穿戴等传统消费电子在 AI 赋能下有望驱动新一轮换机需求；同时，随着大模型加速落地，亦催生 AI 眼镜、AI 玩具等创新硬件载体，创造新的市场增量。价：随着多模态大模型技术加速落地，端侧设备需承载更复杂的实时感知、自然交互与本地决策任务，推动传统 SOC 架构向 CPU+GPU+NPU+DSP 异构算力升级，AI SOC 通过集成 NPU、结合算法芯片协同优化，在性能上可突破传统处理器能效瓶颈，实现功耗、性能、面积的三维优化，有效释放端边侧实时推理与决策能力；同时，通过集成更强大的NPU、GPU 以及自研 AI 加速架构等，芯片价值亦有所上升。我们认为，随着多模态大模型技术逐步成熟及在终端落地，端侧 SOC 厂商有望持续受益于硬件价值提升与市场份额扩大双重红利。
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