2020-2024年深南电路与兴森科技封装基板营收及全球份额
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国内载板厂商起步较晚，但通过积极的产能/技术布局和客户突破，已成功打开市场局面。据中国台湾电路板协会 2022 年数据统计，2022 年全球 BT 载板前五大厂商依次是 LG Innotek、三星电机、信泰电子、景硕科技、欣兴电子，占比分别为 14.2%、11.9%、10.3%、9.5%、7.7%；ABF 载板前五大厂商依次是台湾欣兴电子、日本揖斐电、台湾南亚电路、日http://www.stocke.com.cn 31/56 请务必阅读正文之后的免责条款部分 本新光电气、奥地利 AT&S，占比分别为 26.6%、14.6%、13.5%、12.8%、8.0%。国内载板厂商以深南电路、兴森科技为核心代表，据各自年报披露，2024 年其载板收入分别为 32、11 亿元。据 Prismark 数据，2024 年封装基板市场规模约 128 亿美元，对应接近 900 亿元，深南及兴森合计占比超 4.5%，份额有所提升。
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