2025全联接大会,华为开放灵衢架构2.0技术规范
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灵衢 2.0 为国产 AI 芯片提供了 Scale-up 互联技术标准与生态入口,有助于从“单芯片”到“算力基础设施系统”的跨越。自 2025 年 3 月交付以来,基于灵衢 1.0 的华为CloudMatrix 384 累计在全球交付超过 300 套,灵衢架构已经得到验证。国产 AI 芯片可通过兼容开放的软硬件标准,避免从零研发高速互联与服务器,大幅降低研发成本和时间。
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