然而,供给端却面临多重制约:HBM 极高的技术壁垒和资本开支门槛使得全球市场由三星、SK 海力士等寡头主导,且美国出口管制政策直接限制 HBM2E 及以上产品对华出口,掐断了高端供给渠道。同时,主要存储原厂在经历前两年亏损后资本开支谨慎,主动削减 DDR4/LPDDR4 等低端产能(三星、美光等厂商计划停产 DDR4),更倾向于将产能和投资转向利润更高的 HBM 和 DDR5,这直接挤占了传统 DRAM 和 NAND 的产能分配,三星为争夺 HBM4 市场份额甚至将更多传统 DRAM 产能转向 HBM。