图42Broadcom在OFC2023上发布的51.2Tbps交换机芯片
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硅光助力 CPO 产业化加速。2023 年 4 月 5 日，国际光互联组织 OIF 发布了业内第一个CPO标准草案，其主要定义了用于以太网交换机的3.2T CPO模块，可基于100G电通道，并提供 50G 通道后向兼容；该模块定义可以用于光模块，也可以用于无源的电缆组件，可支持实现 51.2 Tbps 汇聚带宽交换机的光和/或电接口实现。在 OFC 2023上，博通也展示了其基于硅光的第二代交换机，其使用 8个 6.4T CPO光引擎实现 51.2T交换容量。在 2023 年召开的光纤通信会议（OFC）会议上，CPO 技术路线成为众厂商的一大聚焦热点，博通、Marvell 介绍了各自采用共封装光学技术的 51.2Tbps 的交换机芯片，思科也展示了其 CPO 技术的实现可行性原理。当前，亚马逊 AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、MarvellIBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus 等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局 CPO 相关技术及产品。
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